Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Improved Power Density

CoolSiC MOSFETs 650 V G2 in Q-DPAK and TOLL packages

The electronics industry is shifting to compact, powerful systems. Infineon supports this trend with new 650 V CoolSiC MOSFET families in Q-DPAK and TOLL packages, driving innovation at the system level.

Andreas Mangler (Rutronik) im Interview

Europas Rolle im globalen Markt für Leistungshalbleiter

Andreas Mangler, Director Strategic Marketing bei der Rutronik im Interview: Europa ist...

Förderung der Mikroelektronik

European Chips Act: Wachstum oder Stillstand?

Als das Bundesverfassungsgericht am 15. November 2023 das zweite...

S&P Global Mobility

Automotive: 2025 wird wohl nicht besser als 2024

2024 ist der Halbleiterumsatz im Automotive-Markt stagniert – entgegen der Prognose von...

Am 9. und 10. Dezember 2025

PCIM Asia feiert Premiere in Indien

Die etablierte Leistungselektronik-Plattform PCIM Expo & Conference kündigt ihre erste...

Spracherkennung und Datenschutz »inside«

Klinik-Chatbot: Intel und Charité starten KI-Kooperation

KI im Krankenhaus: Die Charité und Intel gehen eine langfristige...

Forvia Hella/Infineon Technologies

Neue SiC-MOSFETs für neue DC/DC-Ladelösungen

Erfolgsmeldung für Infineon: Forvia Hella setzt den neuen CoolSiC Automotive MOSFET...

Rohm: SiC-MOSFETs der vierten Generation

2-in-1-SiC-Module für kompakte xEV-Wechselrichter

Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) gewinnen bei der Entwicklung elektrischer...

Für extreme thermische Bedingungen

Robuste Leistungselektronik mit SiC

Hohe Leistungsdichten führen zu hohen Betriebstemperaturen, aber was bedeutet das für...

Die Rolle von Halbleitern

Keine KI ohne Strom: Große Herausforderungen für Rechenzentren

Rasante Fortschritte bei KI-Anwendungen und das zunehmende Tempo der Anwenderakzeptanz...